讲座主题:maxflow平台加速关键高分子材料“聚酰亚胺pi”国产化进程
讲座时间:2023年12月8日(周五),14:00
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聚酰亚胺(polyimide,pi)是指一类主链上含有酰亚胺基团的低晶态或非晶态高分子化合物,主链以芳环和杂环为主要结构单元,由二胺和二酐的化合物经聚合反应制备而成,且不同分子结构的二胺和二酐制备的pi具有不同的分子结构和性能。
图 | 聚酰亚胺结构示例
聚酰亚胺(pi)综合性能突出,具有最高的阻燃等级(ul-94),良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能、103赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属f至h级绝缘,且这些性能在很宽的温度范围(-269℃至400℃)内不会发生显著变化,被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”,有“解决问题的能手”之称,可以说“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”,其性能居于高分子材料金字塔的顶端。
图 | 高分子材料金字塔图(图源:中国电子材料行业协会)
聚酰亚胺产品以薄膜、复合材料、泡沫塑料、工程塑料、纤维等为主,其产品应用领域广泛,可应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等众多领域。也可分为多种类型,包括光敏性聚酰亚胺、涂料、胶粘剂、气凝胶、复合材料等。在众多的聚合物中,聚酰亚胺是唯一具有广泛应用领域并且在每一个应用领域都显示出突出性能的聚合物。
图 | 聚酰亚胺材料的应用领域
但我国pi材料仍集中于中低端市场,虽然已有少数企业可以量产电子级pi薄膜,但是生产效率低,不良率较高,性能和稳定性方面不如国外进口产品。pi泡沫、光敏pi等领域仍处于起步阶段。此外还有柔性显示用pi基板和盖板材料,目前仍依赖进口。近几年,随着中美贸易争端加剧,为破解“卡脖子”窘境,迫使科研人员需继续努力研发出单个性能更加突出、综合性能更强、成本更低的pi材料。
采用传统实验为主的试错模式,不仅成本高昂,周期漫长,而且对于分子微观结构、工艺参数与材料宏观性能关系的探索和分析不够详尽。因此,传统的研发模式无法应对现有新材料研发时的复杂性和多变性,这将导致我们失去发现和优化更多能应用到新产品中的新材料的机会。
为了更快实现高性能聚酰亚胺材料的发现,我们必须采用创新的研发模式。创腾科技自主研发的maxflow分子模拟与人工智能平台融合分子模拟、人工智能和工作流技术,实现了技术创新,在行业里形成技术壁垒,赋能聚酰亚胺行业的研发、生产,加速其国产化进程。
如何利用maxflow平台创新聚酰亚胺材料的研发?敬请关注12月8日的在线讲座。